Infineon CYUSB3343-BZXI

包装/外壳

121-TFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

121-FBGA (10x10)

终端数量

121

Package

Bulk

Base Product Number

47647

Contact Sizes

0

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYUSB3343-BZXI

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.48

系列

CIR

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

Machined

HTS代码

8542.31.00.01

触点类型

Socket

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Silver

JESD-30代码

S-PBGA-B121

功能

集线器控制器

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I²C, USB

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

电流源

5mA

线规或量程 - AWG

4 AWG

触点终端

Crimp

座位高度-最大

1.2 mm

线规或量程 - mm2

-

议定书

USB

标准

USB 3.1

总线兼容性

I2C; VBUS

最大数据传输率

1.5 MBps

终端处理

-

特征

-

线规或量程 - 同轴电缆

-

宽度

10 mm

长度

10 mm

触点表面处理厚度

-