CYW15G0403DXB-BGI详情
Infineon CYW15G0403DXB-BGI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BGA Exposed Pad
供应商器件包装
256-L2BGA (27x27)
Package
Tray
Base Product Number
CYW15G0403
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Obsolete
操作温度
-
系列
HOTlink II™
电压 - 供电
3.135V ~ 3.465V
功能
-
界面
-
电路数量
4
电流源
-
CYW15G0403DXB-BGI拓展信息
Infineon Technologies
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