Infineon ESD3V3U1U-02LS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

0201 (0603 Metric)

表面安装

YES

引脚数

2

供应商器件包装

PG-TSSLP-2-1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ESD3V3U1U-02LS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DFN

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

Zener

端子表面处理

哑光锡

应用

DVI, Ethernet, HDMI, USB

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

COMMERCIAL

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

5V

功率 - 脉冲峰值

-

峰值脉冲电流（10/1000μs）

3A (8/20µs)

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

28V (Typ)

电压 - 反向断态（典型值）

3.3V (Max)

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

3.3 V

电容@频率

0.4pF @ 1MHz

击穿电压-最小值

5 V