Infineon ESD8V0R1B-02LRH

安装类型

通孔

表面安装

YES

引脚数

2

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

48 (2 x 24)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

铍铜

Contact Finish Mating

镍 硼

RoHS

Non-Compliant

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ESD8V0R1B-02LRH

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

DFN

操作温度

--

系列

55

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing

端子表面处理

哑光锡

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

COMMERCIAL

触点表面处理 - 柱子

镍 硼

极性

BIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

无卤素

无卤素

Rep Pk反向电压-最大值

14 V

端子柱长度

0.110 (2.78mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

击穿电压-最小值

8.5 V

击穿电压-最大值

14 V

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

unknown