Infineon ESD8V0R1B-02LS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

0201 (0603 Metric)

表面安装

YES

引脚数

10

供应商器件包装

PG-TSSLP-2-1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ESD8V0R1B-02LS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

DFN

包装

卷带

操作温度

-55°C ~ 150°C (TA)

系列

ESD8V0R1B

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

Zener

端子表面处理

哑光锡

应用

Automotive, DVI, Ethernet, Telecom, USB

行数

2

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

COMMERCIAL

引线长度

15.367 mm

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

14.5V

功率 - 脉冲峰值

-

峰值脉冲电流（10/1000μs）

1A (8/20µs)

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

28V

电压 - 反向断态（典型值）

14V (Max)

双向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

14 V

电容@频率

4pF @ 1MHz

击穿电压-最小值

8.5 V

击穿电压-最大值

14 V