Infineon HFB60HF20

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Risk Rank

5.43

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

HFB60HF20

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

HERMETIC SEALED, SMD-1, 3 PIN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

60 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

500 A

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

达到SVHC

unknown