Infineon HSDC-8919-1-B

表面安装

NO

终端数量

36

Package Description

DOUBLE WIDTH, DIP-36

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

11 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HSDC-8919-1-B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Data Device Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DATA DEVICE CORP

Supply Voltage-Max

16.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-XDIP-P36

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

14

电源电流-最大值

22 mA

转换器类型

同步或旋转变压器到数字转换器

座位高度-最大

5.69 mm

模拟输入电压-最大值

90 V

建立时间-最大

400 µs

角精度-最大值

4 arc min

追踪率-最大值

10 rps

信号/输出频率

1000 Hz

宽度

15.24 mm

长度

48.13 mm