Infineon HYB25D128323C36

包装/外壳

Cylinder

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

128

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HYB25D128323C-3.6

Clock Frequency-Max (fCLK)

278 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

输出量

0.5 V ~ 4.5 V

引脚数量

128

终端样式

Cable 3

JESD-30代码

S-PBGA-B128

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.38 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.37 mA

准确性

±0.5%

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

32

工作压力

500 PSI (3447.38 kPa)

压力类型

密封压力表

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - M12 x 1.0

待机电流-最大值

0.055 A

记忆密度

134217728 bit

最大压力

--

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

特征

Amplified Output, Temperature Compensated

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm

达到SVHC

unknown