Infineon HYB25D512405CF-6

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HYB25D512405CF-6

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Qimonda AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

QIMONDA AG

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX4

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

12 mm

达到SVHC

unknown