Infineon HYB25DC256160CT-6

表面安装

YES

终端数量

66

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HYB25DC256160CT-6

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSOP2

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm

达到SVHC

unknown