Infineon IR3507ZMPBF

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

20

MSL

-

RoHS

有

Package Description

4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MLPQ-20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IR3507ZMPBF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.59

系列

LTC217

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-XQCC-N20

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

注意

-

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.9 mm

决议案

14bit

宽度

4 mm

长度

4 mm

达到SVHC

compliant