Infineon IRF130SMD

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CHIP CARRIER, R-CBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRF130SMD

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Risk Rank

5.08

Drain Current-Max (ID)

11 A

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.22 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

44 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR