Infineon MB89P165-103PFV-GE1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SO

Package

Bulk

Base Product Number

IRF7331

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

7A

厂商

Philips

Product Status

活跃

Number of I/Os

24

Data Converters

A/D 8x8b

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

HEXFET®

电压 - 供电

2.7V ~ 6V

振荡器类型

External

速度

4.2MHz

内存大小

512 x 8

核心处理器

F²MC-8L

周边设备

LCD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

OTP

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

16KB (16K x 8)

连接方式

Serial I/O

功率 - 最大

2W

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

Rds On(Max)@Id,Vgs

30mOhm @ 7A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250µA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1340pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

20nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

EEPROM 大小

-

场效应管特性

逻辑电平门