MB95F632KNP-G-SH-SNE2详情
Infineon MB95F632KNP-G-SH-SNE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Through Hole, Right Angle
包装/外壳
32-SDIP (0.400, 10.16mm)
触点形状
Square
供应商器件包装
32-SDIP
Insulation Materials
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Contact Length-Mating
0.240 (6.10mm)
Mated Stacking Heights
--
Contact Materials
磷青铜
Contact Finish Mating
Gold
Voltage, Rating
--
Number of I/Os
29
Package
Bulk
Base Product Number
MB95F632
厂商
Infineon Technologies
Data Converters
A/D 8x8/10b
Product Status
Obsolete
包装
Bulk
操作温度
--
系列
AMP-Latch
零件状态
Obsolete
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
16
应用
--
行数
2
紧固类型
Push-Pull
触点类型
公母针
电压 - 供电
2.4V ~ 5.5V
入口保护
--
绝缘高度
0.350 (8.89mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
--
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Blue
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.165 (4.19mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
--
振荡器类型
External
速度
16MHz
内存大小
256 x 8
核心处理器
F²MC-8FX
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
8KB (8K x 8)
连接方式
I²C, LINbus, SIO, UART/USART
EEPROM 大小
-
特征
键槽
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MB95F632KNP-G-SH-SNE2拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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