Infineon MB9AF007PMC-G-SNE2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-VFBGA

供应商器件包装

100-VFBGA (6x6)

Package

Tray

Base Product Number

CYDM

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Data Converters

-

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MoBL®

技术

SRAM - Dual Port, MoBL

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 3V ~ 3.6V

内存大小

64Kbit

振荡器类型

-

速度

-

内存大小

-

核心处理器

-

周边设备

-

程序存储器类型

-

芯尺寸

-

程序内存大小

-

连接方式

-

访问时间

40 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

40ns

EEPROM 大小

-

组织的记忆

4K x 16