Infineon S70GL02GS11FHB010

安装类型

面板安装

包装/外壳

64-LBGA

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

64-FBGA (13x11)

插入材料

Plastic

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1800

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

插座外壳

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

32

紧固类型

Threaded

子类别

Memory & Data Storage

触点类型

Crimp

技术

FLASH - NOR (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

方向

E

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

19-32

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

内存大小

2Gbit

外壳尺寸，MIL

--

访问时间

110 ns

内存格式

FLASH

内存接口

CFI

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

NOR 闪存

包括

--

特征

--

产品类别

NOR 闪存

组织的记忆

256M x 8

材料可燃性等级

--