Infineon XMC4200F64K256AA

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XMC4200-F64K256AA

RAM(byte)

40960

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

43

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.75

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

80 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

compliant