Infineon Eupec BSM30GD60DN2E3224

包装/外壳

MELF, 0204

供应商器件包装

0204

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BSM30GD60DN2E3224

Manufacturer

Eupec Gmbh & Co Kg

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

EUPEC GMBH & CO KG

Risk Rank

5.71

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MLF

尺寸/尺寸

0.055 Dia x 0.138 L (1.40mm x 3.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.32 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

子类别

绝缘栅BIP晶体管

失败率

-

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

30 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2.7 V

特征

-

座位高度(最大)

-

达到SVHC

unknown