Infineon Technologies BB555
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BB555
1211-BB555
集成电路(IC)
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BB555详情
Infineon Technologies BB555重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Manufacturer Part Number
BB555
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Package Description
R-PDSO-F2
Risk Rank
5.17
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Elements
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
附加功能
LOW INDUCTANCE
HTS代码
8541.10.00.80
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDSO-F2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
二极管类型
可变电容二极管
Rep Pk反向电压-最大值
30 V
击穿电压-最小值
30 V
频带
超高频
二极管电容-标称
18.7 pF
二极管容差
6.67%
二极管电容比-最小值
6
BB555拓展信息
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon







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