BCM20737A1KML2G
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Infineon Technologies BCM20737A1KML2G

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型号

BCM20737A1KML2G

utmel 编号

1211-BCM20737A1KML2G

商品类别

嵌入式 - 片上系统(SoC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

RF System on a Chip - SoC Single-Chip BT

起订量

1最小包装量--

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BCM20737A1KML2G
BCM20737A1KML2G Infineon Technologies RF System on a Chip - SoC Single-Chip BT

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BCM20737A1KML2G详情

Infineon Technologies BCM20737A1KML2G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • RoHS

    Details

  • Core

    ARM Cortex M3

  • Maximum Data Rate

    1 Mbps

  • Supply Voltage-Min

    1.14 V

  • Supply Current Receiving

    9.8 mA

  • Supply Current Transmitting

    9.1 mA

  • Minimum Operating Temperature

    - 30 C

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Moisture Sensitive

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    490

  • Supply Voltage-Max

    1.26 V

  • 包装

    Tray

  • 类型

    Bluetooth

  • 工作频率

    2.4 GHz

  • 程序内存大小

    320 kB

  • 输出功率

    4 dBm

  • 敏感度

    - 94 dBm

0个相似型号

技术文档: Infineon Technologies BCM20737A1KML2G.

BCM20737A1KML2G拓展信息

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