Infineon Technologies BGB741L7ESDE6327XTSA1

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFDFN Exposed Pad

引脚数

6

Usage Level

Military grade

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

Gold (Au)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

最大功率耗散

120mW

电压 - 供电

1.8V~4V

结构

COMPONENT

频率

50MHz~3.5GHz

测试频率

1.5GHz

电流源

30mA

无卤素

无卤素

增益

19.5dB

射频/微波器件类型

宽带低功率

射频类型

Cellular, RKE, WiFi

输入功率-最大(CW)

20dBm

特性阻抗

50Ohm

最大结点温度（Tj）

150°C

噪声图

1dB

P1dB

-6.5dBm

高度

500μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅