Infineon Technologies BGF 200 E6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WFBGA, WLCSP

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

应用

音频系统

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BGF200

JESD-30代码

S-XBGA-B8

功能

音量控制

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

通道数量

2

二极管类型

跨压抑制二极管

规格说明

6GHz

RoHS状态

符合RoHS标准