Infineon Technologies BGS13S2N9E6327XTSA1

工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

9-XFLGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2016

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V~3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.4mm

频率

3GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-XBGA-B9

电路

SP3T

阻抗

50Ohm

频率范围

100MHz~3GHz

插入损耗

0.55dB

通信IC类型

电信电路

隔离

23dB

长度

1.1mm

座位高度(最大)

0.4mm

宽度

1.1mm

RoHS状态

符合RoHS标准