Infineon Technologies BGSX22GN10

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

BGSX22GN10

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Package Description

TSNP-10

Risk Rank

5.76

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

BCC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

2.6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBCC-B10

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

1.5 mm

宽度

1.1 mm