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Infineon Technologies BSM150GB170DN2E3256HDLA1

Name: BSM150GB170DN2E3256HDLA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 1211-BSM150GB170DN2E3256HDLA1
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

BSM150GB170DN2E3256HDLA1

品牌

Infineon Technologies

utmel 编号

1211-BSM150GB170DN2E3256HDLA1

商品类别

无类别的

封装

Module

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BSM150GB170DN2E3256HDLA1 datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon Technologies stock available at utmel

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BSM150GB170DN2E3256HDLA1 Infineon Technologies

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BSM150GB170DN2E3256HDLA1详情

技术参数

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Infineon Technologies BSM150GB170DN2E3256HDLA1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

底座安装
包装/外壳

Module
供应商器件包装

Module
Package

Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)

300 A
厂商

Infineon Technologies
Product Status

活跃
操作温度

150°C (TJ)
系列

-
配置

2 Independent
功率 - 最大

1250 W
输入

Standard
最大集极截止电流

300 µA
电压 - 集射极击穿（最大值）

1700 V
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

3.2V @ 15V, 150A
连续集电极电流

220
IGBT类型

-
NTC热敏电阻

无
输入电容(Cies)@Vce

10 nF @ 25 V

0个相似型号

BSM150GB170DN2E3256HDLA1拓展信息

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