Infineon Technologies CY14B116S-BZ35XI

包装/外壳

FBGA-165

表面安装

YES

终端数量

165

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

210

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.7 V

Interface Type

Parallel

RoHS

Details

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY14B116S-BZ35XI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.71

包装

Tray

系列

CY14B116

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

16 Mbit

工作电源电流

75 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

35 ns

数据总线宽度

32 bit

组织结构

512 k x 32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm