Infineon Technologies CY7C1262XV18-366BZXC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

680

Interface Type

Parallel

Maximum Clock Frequency

366 MHz

RoHS

Details

Maximum Clock Rate

366 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1262

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Commercial grade

包装

Tray

系列

CY7C1262XV18

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, QDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

36 Mbit

端口的数量

2

时钟频率

366 MHz

电源电流-最大值

970 mA

访问时间

150 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

20 Bit

密度

36 Mb

筛选水平

Commercial

组织的记忆

2M x 18