Infineon Technologies CY7C1354D-200BZC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

RoHS

N

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

3.135 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

136

Tradename

NoBL

Maximum Clock Rate

200 MHz

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

3.135 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

256 kWords

Mounting

表面贴装

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Number of I/O Lines

36 Bit

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1354

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

3.6 V

Usage Level

Commercial grade

包装

Tray

系列

CY7C1354

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

2.4V ~ 2.6V

引脚数量

165

内存大小

9 Mbit

端口的数量

1

时钟频率

200 MHz

电源电流-最大值

220 mA

访问时间

3.2 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

256 k x 36

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

18 Bit

密度

9 Mb

筛选水平

Commercial

组织的记忆

256K x 36