Infineon Technologies CY7C1472BV33-200BZXC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

3.135 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

525

Maximum Clock Rate

200 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

3.135 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

4 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Mounting

表面贴装

Product Status

活跃

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

CY7C1472

Package

Tray

Supply Voltage-Max

3.6 V

Usage Level

Commercial grade

包装

Tray

系列

CY7C1472BV33

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

内存大小

72 Mbit

端口的数量

4

时钟频率

200 MHz

电源电流-最大值

500 mA

访问时间

3 ns

内存格式

SRAM

数据率

SDR

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

4 M x 18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

22 Bit

密度

72 Mb

筛选水平

Commercial

组织的记忆

4M x 18