Infineon Technologies CY8C6316BZI-BLF03T

包装/外壳

116-WFBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

116-BGA (5.2x6.4)

RoHS

Details

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3500

Product Status

活跃

Data Converters

A/D 16x10b SAR, 16x12b Sigma-Delta; D/A 2x7b, 1x8/12b

厂商

Infineon Technologies

Package

Tape & Reel (TR)

Number of I/Os

78

包装

Reel

系列

PSoC® 6 BLE

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

振荡器类型

External, Internal

速度

150MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.7V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M4F

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB (512K x 8)

连接方式

FIFO, I²C, IrDA, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

EEPROM 大小

-