Infineon Technologies CY9BF116TBGL-GK7E1

包装/外壳

PFBGA-192

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

192-FBGA (12x12)

终端数量

192

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

144 MHz

Number of I/Os

154 I/O

Data RAM Size

64 kB

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Analog Supply Voltage

5.5 V

Data RAM Type

SRAM

Interface Type

CSIO, I2C, LIN, UART

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1520

Watchdog Timers

看门狗定时器

Package

Tray

Base Product Number

CY9BF116

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 24x12b

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9BF116TBGL-GK7E1

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

ROM(word)

524288

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

154

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

系列

MB9B110T

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B192

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

144MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

Flash

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

512 kB

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32 bit

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

ADC通道数量

32 Channel

只读存储器可编程性

FLASH

产品

MCU

ADC Resolution

12 bit

宽度

12 mm

长度

12 mm