Infineon Technologies CYW20733A3KFB1G

包装/外壳

FBGA-81

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

81-FBGA (8x8)

RoHS

Details

Core

ARM7

Data RAM Size

80 kB

Maximum Clock Frequency

24 MHz

Supply Voltage-Min

1.2 V

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Data RAM Type

RAM

Interface Type

I2S, Serial

Minimum Operating Temperature

0 C

Moisture Sensitive

有

Number of I/Os

40 I/O

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

696

Package

Tray

Base Product Number

CYW20733

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.2 V

包装

Tray

系列

CYW20733

操作温度

0°C ~ 70°C

类型

TxRx + MCU

电压 - 供电

3V

频率

2.4GHz

工作频率

2.4 GHz

工作电源电压

1.2 V

内存大小

-

程序存储器类型

EEPROM

程序内存大小

320 kB

输出功率

10 dBm

数据总线宽度

32 bit

议定书

Bluetooth v3.0 +EDR

功率 - 输出

10dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-85dBm

数据率（最大）

3Mbps

ADC通道数量

28 Channel

串行接口

I²C, SPI, UART

接收电流

28mA

传输电流

63mA

调制

4DQPSK, 8DPSK, GFSK

[医]GPIO

40

ADC Resolution

16 bit