Infineon Technologies CYW20734UA1KFFB3G

包装/外壳

FBGA-90

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

90-FBGA (8.5x8.5)

RoHS

Details

Core

ARM Cortex M3

Data RAM Size

352 kB

Maximum Clock Frequency

96 MHz

Supply Voltage-Min

1.2 V, 3.3 V

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Data RAM Type

RAM

Interface Type

I2C, I2S, PCM, SPI, UART

Minimum Operating Temperature

0 C

Moisture Sensitive

有

Number of I/Os

40 I/O

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

520

Package

Tray

Base Product Number

CYW20734

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.2 V, 3.3 V

包装

Tray

系列

CYW20734

操作温度

-40°C ~ 125°C

类型

TxRx + MCU

电压 - 供电

3.3V

频率

2.4GHz

工作频率

2.4 GHz

工作电源电压

1.2 V, 3.3 V

内存大小

-

程序存储器类型

EEPROM

程序内存大小

848 kB

输出功率

12 dBm

数据总线宽度

32 bit

议定书

Bluetooth v4.1

功率 - 输出

12dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-96.5dBm

数据率（最大）

2Mbps

ADC通道数量

28 Channel

串行接口

I²C, I²S, SPI, UART

接收电流

26mA

传输电流

60mA

定时器数量

4

调制

8DPSK, DQPSK, GFSK

[医]GPIO

40

ADC Resolution

10 bit, 13 bit