Infineon Technologies CYW20835PB1KML1G
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CYW20835PB1KML1G
1211-CYW20835PB1KML1G
嵌入式 - 片上系统(SoC)
60-VFQFN Exposed Pad
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RF System on a Chip - SoC Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
1最小包装量--
CYW20835PB1KML1G详情
Infineon Technologies CYW20835PB1KML1G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
60-VFQFN Exposed Pad
供应商器件包装
60-QFN (7x7)
RoHS
Details
Core
ARM Cortex M4
Maximum Data Rate
6 Mbps
Supply Voltage-Min
1.7 V
Supply Current Receiving
8 mA
Supply Current Transmitting
18 mA
Minimum Operating Temperature
0 C
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2600
Package
Tray
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Supply Voltage-Max
3.63 V
包装
Tray
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
AIROC™ Bluetooth
类型
Bluetooth
电压 - 供电
1.62V ~ 3.63V
频率
2.4GHz
工作频率
2.4 GHz
内存大小
384kB RAM, 2MB ROM
程序内存大小
2 MB
输出功率
12 dBm
议定书
Bluetooth v5.2
功率 - 输出
12dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
敏感度
- 94.5 dBm
数据率(最大)
2Mbps
串行接口
ADC, I²C, PWM, SPI, UART
接收电流
8mA
传输电流
18mA
调制
GFSK
[医]GPIO
24
CYW20835PB1KML1G拓展信息
Infineon
Infineon Technologies
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