Infineon Technologies CYW55513IUBGT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

143-BGA, WLBGA

供应商器件包装

SG-XFWLB-143

厂商

Infineon Technologies

系列

AIROC™ Bluetooth

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

零件状态

活跃

类型

TxRx + MCU

电压 - 供电

3V ~ 4.8V

频率

2.4GHz ~ 6GHz

内存大小

3.6MB ROM, 1.7MB SRAM

议定书

Bluetooth v5.4

功率 - 输出

19dBm

无线电频率系列/标准

802.15.4

敏感度

-105.5dBm

数据率（最大）

2Mbps

串行接口

I2C, SDIO, SPI, UART

调制

OFDM

[医]GPIO

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