Infineon Technologies F167CSLMCAZXP

底架

表面贴装

Frequency(Max)

25MHz

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

111

Power Dissipation (Max)

1.5W

JESD-609代码

e3

终止次数

144

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

温度等级

INDUSTRIAL

界面

CAN

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

2.5V

内存大小

11kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

24

只读存储器可编程性

MROM

长度

28mm

座位高度(最大)

4.1mm

RoHS状态

符合RoHS标准