Infineon Technologies FM25V10-DGTR

包装/外壳

SOIC-8

表面安装

YES

终端数量

8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2500

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2 V

Interface Type

SPI

Mounting Styles

SMD/SMT

RoHS

Details

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

DFN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FM25V10-DGTR

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.65

包装

Reel

系列

FM25V10-G

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

工作电源电压

2 V to 3.6 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

内存大小

1 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128 k x 8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

5 mm

长度

6 mm