Infineon Technologies HFA15TB60STRRPBF

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

HFA15TB60STRRPBF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Part Package Code

TO-263

Package Description

LEAD FREE, D2PAK-3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

74 W

Reflow Temperature-Max (s)

10

Risk Rank

5.33

Forward Voltage-Max (VF)

1.6 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍外哑光锡

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

15 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向恢复时间-最大值

0.06 µs