Infineon Technologies IDB10S60C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

引脚数

3

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CoolSiC™+

已出版

2009

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

140μA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 10A

箱体转运

ANODE

正向电流

10A

最大反向漏电电流

140μA

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

最大浪涌电流

76A

平均整流电流（Io）

10A DC

最大反向电压（DC）

600V

平均整流电流

10A

相位的数量

1

反向恢复时间

0ns

峰值反向电流

140μA

最大重复反向电压(Vrrm)

600V

电容@Vr, F

480pF @ 1V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

76A

RoHS状态

符合RoHS标准