Infineon Technologies IDC08S60CEX1SA3

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

引脚数

2

Number of Elements

1

包装

Bulk

系列

CoolSiC™+

已出版

2012

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

1

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

橡胶隔膜

HTS代码

8541.10.00.40

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

1

JESD-30代码

R-XUUC-N1

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

100μA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 8A

正向电流

8A

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

输出电流-最大值

8A

无卤素

无卤素

平均整流电流（Io）

8A DC

漏源电压 (Vdss)

600V

正向电压

1.7V

最大反向电压（DC）

600V

平均整流电流

8A

相位的数量

1

反向恢复时间

0ns

最大重复反向电压(Vrrm)

600V

电容@Vr, F

310pF @ 1V 1MHz

最大双电源电压

600V

峰值非恢复性浪涌电流

59A

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅