Infineon Technologies IDK12G65C5XTMA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

2

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

104W

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CoolSiC™+

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

应用

EFFICIENCY

附加功能

HIGH RELIABILITY, PD-CASE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

元素配置

Single

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

2.1mA @ 650V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.8V @ 12A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

无卤素

无卤素

平均整流电流（Io）

12A DC

最大反向电压（DC）

650V

平均整流电流

12A

相位的数量

1

反向恢复时间

0ns

峰值反向电流

2.1mA

最大重复反向电压(Vrrm)

650V

电容@Vr, F

360pF @ 1V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

97A

最大非代表Pk前进电流

83A

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅