Infineon Technologies SDB06S60

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CoolSiC™+

已出版

2005

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

电压 - 额定直流

600V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

6A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

极性

Standard

元素配置

Single

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

二极管类型

碳化硅肖特基

反向泄漏电流@ Vr

200μA @ 600V

输出电流

6A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.7V @ 6A

最大反向漏电电流

200μA

工作温度 - 结点

-55°C~175°C

最大浪涌电流

21.5A

平均整流电流（Io）

6A DC

最大反向电压（DC）

600V

平均整流电流

6A

相位的数量

1

反向恢复时间

0 s

电容@Vr, F

300pF @ 0V 1MHz

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅