Infineon Technologies SLE66R01PNNBX1SA2

工厂交货时间

9 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

表面安装

YES

操作温度

-25°C~70°C

包装

Bulk

系列

my-d™

已出版

2011

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

2

应用

Security

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

X-XUUC-N2

界面

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

152X8

无卤素

无卤素

内存宽度

8

记忆密度

1216 bit

内存IC类型

存储器电路

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅