Infineon Technologies SLE66R35RMCC2XHSA1
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SLE66R35RMCC2XHSA1
1211-SLE66R35RMCC2XHSA1
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
Die
大陆
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Memory Chip with Mifare Compatibility
1最小包装量--
SLE66R35RMCC2XHSA1详情
Infineon Technologies SLE66R35RMCC2XHSA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
26 Weeks
包装/外壳
Die
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
Wafer
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
-25°C~70°C
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
-25°C
应用
Security
界面
ISO14443-3 Type A
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SLE66R35RMCC2XHSA1拓展信息
Infineon Technologies
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