Infineon Technologies TC233LP32F200NACKXUMA1

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-TQFP Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 24x12b

Number of I/Os

78

RAM(byte)

196608

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

AURIX™

已出版

2017

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQFP-G100

界面

CAN, LIN, SPI

内存大小

2MB

振荡器类型

External

内存大小

192K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3.3V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

TriCore™

周边设备

DMA, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

2MB 2M x 8

连接方式

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

脉宽调制通道

NO

EEPROM 大小

128K x 8

片上程序 ROM 宽度

8

A/D转换器数量

2

ADC通道数量

24

最大结点温度（Tj）

150°C

环境温度范围高

125°C

SPI 通道数

4

高度

1.2mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant