Infineon Technologies AG PEF22554HT

表面安装

YES

终端数量

160

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, QFP144,.87SQ,20

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

长度

15 mm

宽度

15 mm