Infineon Technologies AG TLE8264-2E

表面安装

YES

终端数量

36

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

SOIC

Package Description

HSSOP,

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

28 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

13.5 V

无铅代码

有

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3 TO 40V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.55 mm

接口IC类型

电路接口

长度

12.8 mm

宽度

7.6 mm