Inphi INSSTUB32868H-GS01

表面安装

YES

终端数量

176

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA176,8X22,25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

INSSTUB32868H-GS01

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

5.66

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B176

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

总线驱动器