Integrated Device Technology 5962-9222006MSA

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

IDT, Integrated Device Technology Inc

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9222006MSA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

带双输出使能

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

MILITARY

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.3368 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-STD-883

传播延迟(tpd)

4.7 ns

宽度

6.9215 mm