Integrated Device Technology 70V27L25PFG

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

70V27L25PFG

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.19

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

32KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V