Integrated Device Technology 70V27L25PFG

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

70V27L25PFG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

25 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

32KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V